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可控硅生产制造工序

可控硅制造可分为两部分：芯片制造和封装制造。而芯片制造又可以分为“圆片”制造技术和“方片”制造技术；封装制造技术可以分为“塑料封装”技术、“陶瓷封装”技术和“金属封装”技术。

生产的可控硅采用的是“方片”制造技术和“塑料封装”技术。

将合格的硅单晶片进行腐蚀→抛光→氧化→光刻→扩散→钝化→蒸发→芯片测试→划切→上芯→键合→包封→电镀→切筋→成品测试打印等等，经过这一系列步骤后最终制造出合格的可控硅，以供客户使用。

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