欢迎光临~专业生产耐高温可控硅-双向可控硅厂家-单向可控硅-150°C晶闸管-可控硅生产厂家-质量保证-HXW品牌-东莞市环昕微实业有限公司官网-值得信赖
语言选择: 中文版 ∷  英文版

行业新闻

可控硅功率器封装的作用

(1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作;

(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接;

(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去,从而保证芯片温度保持在最高额度之下;

(4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输,保持信号的完整性。

虽然半导体器件的电性能、可靠性与原材料质量(单晶质量)、器件设计和芯片制造工艺密切相关,但是后道组装工艺对

器件电学性能、机械性能、成品率和可靠性同样有极大影响。

组装工艺直接影响到器件的漏电流、分布电容、分布电感等电性能;管壳的热性能;气密性;机械性能;引出线的可

焊性;密封气氛以及多余物。

联系我们

CONTACT US

联系人:刘经理

手机:18926008145

电话:0769-88461176

邮箱:style@huanxinwei.com

地址: 东莞市高埗镇高埗稍潭村理文街第A24座2号

用手机扫描二维码关闭
二维码