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1、使器件背面的半导体与金属间形成良好的欧姆接触。
2、有利于组装，装片时形成低阻的欧姆接触。
3、提高器件的耗散功率。
常见的方法：
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方法 |
种类 |
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真空蒸发 |
电阻加热蒸发 |
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电子束蒸发 |
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溅射 |
两极直流溅射 |
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高频溅射 |
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等离子体溅射 |
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磁控溅射 |
联系人：刘经理
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