可控硅芯片如何划片

            把经过前道工序加工的圆片用划片切割成单个的芯片。

         1、砂轮划片 

         2、金刚刀划片

         3、激光划片      

     1、划出的芯片边缘整齐，不生产斜角、多角、缺角及裂纹等。

     2、不污染芯片表面，无残留硅渣等脏物

     3、不损坏芯片有的性能和参数。

装片的目的：把管壳底座或引线框架作为晶体管的一个极。